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FMC获得FERAM资金以终结Optane的阴霾

时间:2026-02-03 16:26:15

  FMC是一家位于德国德累斯顿的无晶圆厂铁电存储公司,已在C轮融资中筹集了1亿欧元(1.162亿美元),旨在将其FERAM芯片技术引入AI数据中心,取代DRAM和SRAM,并在英特尔Optane失败的存储级内存领域取得成功。

  FERAM具有与DRAM和SRAM相似的速度,但具有非易失性特性且耗电更少。FMC成立于2016年,是从德累斯顿技术大学纳米和微电子实验室分拆出来的公司。创始人包括已离职的首席执行官Stefan Müller博士和营销副总裁Menno Mennenga。FMC从High-Tech Gründerfonds获得了60万欧元的种子资金,从eCAPITAL/HTGF获得了400万欧元的A轮融资。2020年的B轮融资筹集了1720万欧元。如今又筹集了更多资金,总融资额达到1.416亿美元,这是一笔不小的数目。

  在筹集的1亿欧元中,7700万欧元股权资金来自FMC超额认购的C轮融资,得到了知名现有投资者和新投资者的支持,是半导体行业同类融资中规模最大的之一。另外2300万欧元来自公共资金,包括IPCEI ME/CT项目和欧洲创新理事会的贡献。

  首席执行官Thomas Rückes表示:我们正在研发下一代内存芯片和系统解决方案,这些产品不仅更可持续、更节能,而且比当前行业标准更快、更便宜。虽然带宽迄今为止一直是AI计算的主要指标,但能效现在正成为下一代AI的关键因素。

  我们曾认为FERAM技术陷入了与Optane相同的困境:技术前景看好,但没有可行的途径达到提供足够低价格所需的高产量,以实现可承受性和供应商盈利能力。

  也许FMC正在找到穿越这个技术市场障碍的方法,关键在于大型AI数据中心内GPU服务器的内存电力需求。

  Rückes断言:内存芯片是AI技术栈的主要瓶颈。FMC的DRAM+和3D CACHE+技术正是解决这一问题:比现有产品更快、更节能。这为扩展AI数据中心和AI边缘应用奠定了基础。获得如此规模的股权融资强调了我们技术的重要性,我们很感激获得了领先深科技投资者对我们愿景的信任。

  FMC有两款产品。DRAM+产品技术旨在取代DRAM,提供非易失性(更少耗电),内存同时也是存储,并具有更高的耐久性。FMC的CACHE+技术旨在取代SRAM,提供10倍的SRAM密度,将待机功耗降低10倍,同样具有非易失性。

  两者都使用标准CMOS晶体管制造,通过现有半导体制造设备将电容器转换为FeFET(铁电场效应晶体管)和FeCAP(铁电场效应电容器)。这是一个优势,但据我们了解,制造可行性并不是大问题。房间里的大象是上游供应链的接受度。

  我们可以在概念上想象DRAM+取代DRAM,但这的成本可行性需要x86服务器制造商做出巨大赌注,将其构建到他们的服务器中。服务器操作系统供应商需要重写其代码的内存处理部分,而且还有更多——系统应用程序供应商需要重写他们的代码,因为DRAM+既是内存又是存储,所以不再需要将内存内容持久化到存储器以确保安全。

  如果我们考虑GPU服务器及其HBM,那么HBM制造商也需要做出巨大赌注,用DRAM+堆栈替换其HBM中的DRAM堆栈。这并非完全不可能,因为HBM供应商SK海力士是FMC的投资者。但这只是故事的一半,因为GPU供应商还必须在此基础上重写其操作系统的内存处理部分。

  如果英伟达决定这是正确的方向,那么就完成了。英伟达如此庞大,它会推动市场。如果它不采取这种观点,那么FMC必须说服AMD采用其FERAM,这对芯片量方面的市场影响会更小。

  B&F认为,对于FMS取代x86服务器DRAM来说更加困难,因为电力供应问题对制造商的影响不那么大,而且据我们了解,AI数据中心中的x86 CPU比GPU更少。此外,没有一家服务器制造商像英伟达那样具有市场推动力。

  FMC表示,新资金将加速公司DRAM+和3D CACHE+内存芯片和系统解决方案的商业化,并扩大其全球影响力。该公司声称其技术基于其卓越的能效,将促进AI数据中心和AI边缘应用的全球扩展,在1000多亿欧元的内存芯片市场中设立新的行业标准。

  FMC最新一轮融资的投资者和资助者肯定认为这是一个值得下注的项目。他们是对的吗?FMS的存储级内存能否在Optane失败的地方取得成功?我们应该在2030年之前知道答案。

  A:FERAM具有与DRAM和SRAM相似的速度,但具有非易失性特性且耗电更少。DRAM+技术提供非易失性,内存同时也是存储,具有更高的耐久性。CACHE+技术提供10倍的SRAM密度,将待机功耗降低10倍。

  A:FMC认为内存芯片是AI技术栈的主要瓶颈,其DRAM+和3D CACHE+技术比现有产品更快、更节能,能为扩展AI数据中心和AI边缘应用奠定基础,特别是在GPU服务器的内存电力需求方面具有优势。

  A:主要挑战是上游供应链的接受度。需要x86服务器制造商、操作系统供应商、应用程序供应商都重写相关代码。对于GPU服务器,需要HBM制造商和GPU供应商的支持。如果英伟达采用这项技术,将能推动整个市场。

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