金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，天津市智博电子科技有限公司取得一项名为“一种焊锡丝挤压机上料结构”的专利，授权公告号CN223171639U，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种焊锡丝挤压机上料结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的顶部固定连接有支架，所述支架的内侧铰接有上料架，所述上料架的内部滑动连接有锡棒，每个所述锡棒的左端均接触有挡板，每个所述挡板的长度不同，所述上料架的外侧固定套接有固定架，所述上料架上设置有调节机构。本实用新型通过设计上料架的作用，上料架可用于锡棒的移动导向，实现锡棒的上料工作，通过控制第二电机的工作，可实现挡板在竖直方向的移动，通过解除挡板与锡棒的接触可解除对锡棒的限位，实现锡棒的滑动上料，通过多个长度不同挡板的作用，可控制多个锡棒间的上料间隔，上料效果更好。

　　天眼查资料显示，天津市智博电子科技有限公司，成立于2021年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津市智博电子科技有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　罗家英四度患癌首爆性慾全失！花光积蓄治病“汪明荃无帮过手”：她也没有讲过要帮

　　《编码物候》展览开幕 北京时代美术馆以科学艺术解读数字与生物交织的宇宙节律

　　性能“潮”澎湃！宏碁掠夺者存储携重磅新品亮相ChinaJoy 2025

　　三星 Galaxy Z Flip7 手机通过“弯曲测试”，但内屏易刮花